本文設計提出一種溫補網絡補償電壓的自動測試方法，對該過程實現(xiàn)了自動控制與測量。2.1系統(tǒng)硬件組成溫補網絡補償電壓自動測試系統(tǒng)以計算機為控制核心，結合應用軟件，實現(xiàn)了補償電壓測試過程的自動化測試。系統(tǒng)可以完成設備自動控制，儀器的自動測試，數據存儲以及數據分析等功能，大大提高了測試速度，節(jié)省了工作時間，還可以提高測試準確度，比傳統(tǒng)的人工手動測試具有明顯的優(yōu)越性。KDS晶振溫度補償晶體振蕩器溫度補償晶體振蕩器（TCXO）是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器KDS晶振

溫補晶振作用一個溫補晶振，可以通過溫度，然后自動調整外部的匹配電容矩陣(改變接入的電容值)從而使頻率變得更準確和穩(wěn)定。。TCXO中，對石英晶體振子頻率溫度漂移的補償方法主要有直接補償和間接補償兩種類型：集成電路是一種超微型的電子元器件，一個電路中有晶振器、晶體管、電容電阻及電感等元器件相互連線組成。今天小揚給大家談一談有源晶振，無源晶振與集成電路有何聯(lián)系，讓大家能快速了解與學習。首先，我們了解一下什么是單片機?單片機，英文稱為Microcontrollers，是一種集成電路芯片，簡寫為MCU，是采用超大規(guī)模集成電路技術把具有數據處理能力的中央處理器CPU、隨機存儲器RAM、只讀存儲器ROM、多種I/O口和中斷系統(tǒng)、定時器/計數器等功能(可能還包括顯示驅動電路、脈寬調制電路、模擬多路轉換器、A/D轉換器等電路)集成到一塊硅片上構成的一個小而完善的微型計算機系統(tǒng)，在工業(yè)控制領域廣泛應用。從上世紀80年代，由當時的4位、8位單片機，發(fā)展到現(xiàn)在的300M的高速單片機。

KDS晶振1、嚴格按照技術要求的規(guī)定，對石英晶體組件進行檢漏試驗以檢查其密封性，及時處理不良品并分析原因；2、壓封工序是將調好的諧振件在氮氣保護中與外殼封裝起來，以穩(wěn)定石英晶體諧振器的電氣性能變容二極管D兩端所加電壓（即補償電壓）由溫補網絡輸出，溫補網絡隨溫度自動調節(jié)輸出電壓，變容二極管容量隨之改變，以抵消諧振器頻率隨溫度的變化，可使輸出頻率基本不變。溫補網絡補償電壓的測量多為人工手動完成。用小功率直流電壓源代替溫補網絡，改變溫度到目標點并保溫，然后調節(jié)電壓源輸出，使振蕩器輸出達到中心頻率，此時電壓源輸出即為該溫度點的補償電壓；在各測試溫度點重復以上操作，得到一組數據，即V-T曲線數據。這種手動測量方法效率低下，人力成本較高，而且手工記錄測試數據，容易產生誤差，難以實現(xiàn)精確快速的優(yōu)質生產。。在此工序應保持送料倉、壓封倉和出料倉干凈，壓封倉要連續(xù)沖氮氣，并在壓封過程中注意焊頭磨損情況及模具位置，電壓、氣壓和氮氣流量是否正常，否則及時處理。其質量標準為：無傷痕、毛刺、頂坑、彎腿，壓印對稱不可歪斜。

KDS晶振二、溫補晶振的發(fā)展趨勢低功耗、小型化和精度，一直是溫補晶振的研究課題。在小型化與片式化方面，溫補晶振面臨不少挑戰(zhàn)與困難，具體主要表現(xiàn)為兩點：一是小型化會使石英晶體振子的頻率可變幅度變小KDS晶振后一種情況(TCXO是開環(huán),頻率在DDS設置)正變得越來越普遍,因為設計人員發(fā)現(xiàn)使用DDS解決方案可以通過使用數模轉換器控制TCXO來實現(xiàn)更好的頻率分辨率.由于轉向是在DDS而不是振蕩器中完成的,因此設計人員需要能夠對固定基準的頻率如何隨溫度變化做出某些假設,以便他們可以相應地規(guī)劃鎖相環(huán)的設計.由于靈活性,它們允許TCXO用于許多頻率控制應用,但一個重要領域是小型蜂窩基站(毫微微,微型和微微),通常它們被用作定時分配芯片的固定頻率源.，溫度補償更加困難;二是片式封裝后在其接作業(yè)中，由于焊接溫度遠高于溫補晶振的最大允許溫度，會使晶體振子的頻率發(fā)生變化，若不采限局部散熱降溫措施，難以將溫補晶振的頻率變化量控制在±0.5×10-6以下。