恒溫晶振就算采用現在最好的加熱元件，也需要一個加溫過程。因此開機即需要工作的設備就不太適合。無論是恒溫晶振還是溫補晶振無非就是個信號源，為你的設備提供一個時間基準。只要你了解它性能指標你就可以相互代用。恒溫晶振OCXO我們已經生活在一個科技時代,相對十年前簡直是翻天覆地的變化.如今手表也可以打電話,不僅高端大氣上檔次還是高智能產品恒溫晶振OCXO

原材料的選擇石英晶振是由晶片、支架、導電膠、引腳、陶瓷基座和外殼組成，在原材料選擇中，卡斯電子都全部通過SGS認證，從原料、生產、性能，、外觀等方面嚴格檢控。,發(fā)信息,拍照等功能一應俱全.可以通過手表經行定位.可以在公交車上面通過平板電腦辦公.各種便捷的智能產品讓我們瞬間都感覺與時代脫節(jié)的感覺.晶振在生產的過程中，十幾道工序，每一道工序都不可掉以輕心，重要的工序之一必不可少的當然是焊接，大家應該都知道，石英晶振焊接方法與其封裝有著密切的聯系，插件和貼片的焊接方式是不一樣。而貼片晶振分手工焊接和自動焊接。插件晶振焊接也不是很復雜先用鑷子將晶振放在線路板上在用熱風木倉將焊錫融化這樣就可以了比較單一。貼片晶振手工焊接相對有些復雜。

恒溫晶振OCXO溫補晶振內部結構可分為石英晶體振蕩回路和溫度補償網絡兩部分。石英晶體振蕩器的頻率溫度特性主要由晶體諧振器的頻率溫度特性決定。傳統(tǒng)的TCXO是通過采用模擬器件進行補償，即通過改變振蕩回路中的負載電容等模擬器件，使其隨溫度而變化來補償晶體諧振器由于環(huán)境溫度變化所產生的頻率漂移（2）間接補償型間接補償型又分模擬式和數字式兩種類型。模擬式間接溫度補償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度－電壓變換電路，并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變容二極管上，通過晶體振子串聯電容量的變化，對晶體振子的非線性頻率漂移進行補償。該補償方式能實現±0.5ppm的高精度，但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數字化間接溫度補償是在模擬式補償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級模/數（A/D）變換器，將模擬量轉換成數字量。該法可實現自動溫度補償，使晶體振蕩器頻率穩(wěn)定度非常高，但具體的補償電路比較復雜，成本也較高，只適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況。。這也叫模擬式溫度補償。隨著溫度補償技術的發(fā)展，很多采用數字化補償技術的TCXO逐漸開始出現，這種數字化補償的溫補晶振又叫DTCXO；還有一種用單片機進行補償的溫補晶振我們稱之為MCXO。數字化補償技術可實現晶振自動溫度補償，使晶體振蕩器頻率穩(wěn)定度非常高。并且能夠適應更寬的工作溫度范圍。但具體的補償電路比較復雜，成本也較高，只適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況。因此，通常我們使用的都是采用的模擬式間接溫度補償的溫補晶振。

恒溫晶振OCXO溫補振蕩器（TCXO）是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器。TCXO中，對石英晶體振子頻率溫度漂移的補償方法主要有直接補償和間接補償兩種類型：（1）直接補償型直接補償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補償電路，在振蕩器中與石英水晶振子串聯而成的恒溫晶振OCXO（1）直接補償型直接補償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補償電路，在振蕩器中與石英水晶振子串聯而成的。在溫度變化時，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯電容容值相應變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補償方式電路簡單，成本較低，節(jié)省印制電路板（PCB）尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場合。但當要求晶體振蕩器精度小于±1pmm時，直接補償方式并不適宜。。在溫度變化時，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯電容容值相應變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補償方式電路簡單，成本較低，節(jié)省印制電路板（PCB）尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場合。但當要求晶體振蕩器精度小于±1pmm時，直接補償方式并不適宜。