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深圳溫補(bǔ)晶振代理
發(fā)布時(shí)間:2020-06-06 點(diǎn)擊量:706
集成電路是一種超微型的電子元器件,一個(gè)電路中有晶振器、晶體管、電容電阻及電感等元器件相互連線組成。今天小揚(yáng)給大家談一談?dòng)性淳д?,無源晶振與集成電路有何聯(lián)系,讓大家能快速了解與學(xué)習(xí)。首先,我們了解一下什么是單片機(jī)?單片機(jī),英文稱為Microcontrollers,是一種集成電路芯片,簡寫為MCU,是采用超大規(guī)模集成電路技術(shù)把具有數(shù)據(jù)處理能力的中央處理器CPU、隨機(jī)存儲(chǔ)器RAM、只讀存儲(chǔ)器ROM、多種I/O口和中斷系統(tǒng)、定時(shí)器/計(jì)數(shù)器等功能(可能還包括顯示驅(qū)動(dòng)電路、脈寬調(diào)制電路、模擬多路轉(zhuǎn)換器、A/D轉(zhuǎn)換器等電路)集成到一塊硅片上構(gòu)成的一個(gè)小而完善的微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng),在工業(yè)控制領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。從上世紀(jì)80年代,由當(dāng)時(shí)的4位、8位單片機(jī),發(fā)展到現(xiàn)在的300M的高速單片機(jī)。溫補(bǔ)晶振H、OCXO主要技術(shù)指標(biāo)定義的IEC標(biāo)準(zhǔn)1)標(biāo)稱頻率(Nominalfrequency)振蕩器標(biāo)明的工作頻率溫補(bǔ)晶振。2)中心頻率偏差(Frequencyaccuracy)在基準(zhǔn)點(diǎn)溫度環(huán)境(25±2℃)和中心控制電壓時(shí),測得的頻率值與標(biāo)稱頻率的偏差。(1)直接補(bǔ)償型直接補(bǔ)償型是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路,在振蕩器中與石英晶振振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時(shí),熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化,從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補(bǔ)償方式電路簡單,成本較低,節(jié)省印制電路板(PCB)尺寸和空間,適用于小型和低壓小電流場合。但當(dāng)要求晶體振蕩器精度小于±1pmm時(shí),直接補(bǔ)償方式并不適宜。溫補(bǔ)晶振1[時(shí)域表征]⑴在規(guī)定條件下,晶振內(nèi)部元件由于老化而引起的輸出頻率隨時(shí)間的漂移(2)程控電源Agilent3631A支持GPIB接口程控,滿足獨(dú)立雙路供電,其中0~6V為E+供電,其分辨率可達(dá)2mV以內(nèi);0~25V為TCXO系統(tǒng)提供工作電壓。(3)數(shù)字頻率計(jì)EE3386A1支持串口程控,用于獲取TCXO輸出頻率。。通常用某一時(shí)間間隔內(nèi)的老化頻差的相對值來量度(如日、月或年老化率等)。⑵日穩(wěn)定度(或稱日波動(dòng)):指晶振的輸出頻率在24小時(shí)內(nèi)的變化情況。通常用其最大變化的相對值來表示。溫補(bǔ)晶振10年來,隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,溫補(bǔ)晶振取得了可喜的進(jìn)步。目前晶振行業(yè)知名的晶振廠家絕大部分都有自主生產(chǎn)溫補(bǔ)晶振產(chǎn)品,其中株式會(huì)社大真空是溫補(bǔ)晶振產(chǎn)品做得最齊全的晶振企業(yè)之一,KDS晶振產(chǎn)品型號(hào)眾多,頻點(diǎn)齊全,其中KDS溫補(bǔ)晶振被廣泛應(yīng)用于如北斗定位系統(tǒng)、GPS衛(wèi)星導(dǎo)航儀、智能手機(jī)、RFID產(chǎn)品等多個(gè)領(lǐng)域。不同的產(chǎn)品所采用的頻率不盡相同溫補(bǔ)晶振溫補(bǔ)晶振工作原理溫補(bǔ)振蕩器(TCXO)是通過附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器。TCXO中,對石英晶體振子頻率溫度漂移的補(bǔ)償方法主要有直接補(bǔ)償和間接補(bǔ)償兩種類型:,北斗定位用高精度溫補(bǔ)晶振所采用的頻率主要為10MHz和16.32MHz;GPS衛(wèi)星導(dǎo)航儀用高精度溫補(bǔ)晶振則為16.368MHz、16.369MHz、16.367667MHz和26MHz等頻率;而智能手機(jī)上主要用到的溫補(bǔ)晶振頻率為19.2MHz和26MHz;RFID產(chǎn)品上用的溫補(bǔ)晶振頻率是20MHz、24MHz和25MHz等。隨著晶振向小型化趨勢不斷發(fā)展,溫補(bǔ)晶振的尺寸也越來越小,相同頻率的溫補(bǔ)晶振在晶振的體積上也有多個(gè)選擇。然而,雖然各大溫補(bǔ)晶振市場廠家均已實(shí)現(xiàn)2520、2016體積的小體積TCXO產(chǎn)品。但是,晶振的體積越小價(jià)格越高,而目前市場上需要用到這種小尺寸溫補(bǔ)晶振的產(chǎn)品很少。因此,目前市場上用的比較多的還是3225體積的溫補(bǔ)晶振。
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