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淺析CIMAKE晶振生產(chǎn)商
發(fā)布時間:2022-10-13 點擊量:531
(1)直接補(bǔ)償型直接補(bǔ)償型是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路,在振蕩器中與石英晶振振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時,熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化,從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補(bǔ)償方式電路簡單,成本較低,節(jié)省印制電路板(PCB)尺寸和空間,適用于小型和低壓小電流場合。但當(dāng)要求晶體振蕩器精度小于±1pmm時,直接補(bǔ)償方式并不適宜。CIMAKE晶振溫度補(bǔ)償石英晶體振蕩器(TCXO)由于具有較高的頻率穩(wěn)定度,作為一種高精度頻率源被廣泛地應(yīng)用于通訊系統(tǒng)、雷達(dá)導(dǎo)航系統(tǒng)、精密測控系統(tǒng)等CIMAKE晶振應(yīng)用軟件采用VB6.0編寫,后臺數(shù)據(jù)庫采用MicrosoftAccess數(shù)據(jù)庫。運行軟件,可以對程控儀器設(shè)備進(jìn)行操作和控制,實現(xiàn)測試過程的自動控制、數(shù)據(jù)自動測試以及自動記錄,為溫補(bǔ)晶振補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)參數(shù)計算過程提供準(zhǔn)確可靠的輸入數(shù)據(jù)。。溫補(bǔ)晶振由石英晶體振蕩電路和溫度補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)兩部分組成。其中,溫度補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)化設(shè)計對于改善溫補(bǔ)晶體振蕩器的溫頻特性,提高振蕩器的頻率精度具有重要意義。(1)直接補(bǔ)償型直接補(bǔ)償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路,在振蕩器中與石英水晶振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時,熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化,從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補(bǔ)償方式電路簡單,成本較低,節(jié)省印制電路板(PCB)尺寸和空間,適用于小型和低壓小電流場合。但當(dāng)要求晶體振蕩器精度小于±1pmm時,直接補(bǔ)償方式并不適宜。CIMAKE晶振溫補(bǔ)振蕩器工作的原理是什么呢?我們知道,如果增加匹配電容的容值,就能使振蕩頻率降低溫補(bǔ)晶振即溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO),是通過附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器。TCXO中,對石英晶體振子頻率溫度漂移的補(bǔ)償方法主要有直接補(bǔ)償和間接補(bǔ)償兩種類型:,溫補(bǔ)振蕩器工作的原理即是通過測量溫度,然后自動調(diào)整外部的匹配電容矩陣(改變接入的電容值),從而使頻率變得更準(zhǔn)確和穩(wěn)定比如在計時器產(chǎn)品中,需要更高的精度,以達(dá)到最小的誤差,就要進(jìn)行溫度補(bǔ)償。CIMAKE晶振(2)間接補(bǔ)償型間接補(bǔ)償型又分模擬式和數(shù)字式兩種類型。模擬式間接溫度補(bǔ)償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度-電壓變換電路,并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變?nèi)荻O管上,通過晶體振子串聯(lián)電容量的變化,對晶體振子的非線性頻率漂移進(jìn)行補(bǔ)償CIMAKE晶振(2)程控電源Agilent3631A支持GPIB接口程控,滿足獨立雙路供電,其中0~6V為E+供電,其分辨率可達(dá)2mV以內(nèi);0~25V為TCXO系統(tǒng)提供工作電壓。(3)數(shù)字頻率計EE3386A1支持串口程控,用于獲取TCXO輸出頻率。。該補(bǔ)償方式能實現(xiàn)±0.5ppm的高精度,但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數(shù)字化間接溫度補(bǔ)償是在模擬式補(bǔ)償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級模/數(shù)(A/D)變換器,將模擬量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量。該法可實現(xiàn)自動溫度補(bǔ)償,使晶體振蕩器頻率穩(wěn)定度非常高,但具體的補(bǔ)償電路比較復(fù)雜,成本也較高,只適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況。
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