二、電源和負載石英晶體振蕩器的頻率穩(wěn)定性亦受到振蕩器電源電壓變動以及振蕩器負載變動的影響.正確選擇振蕩器可將這些影響減到最少.設計者應在建議的電源電壓容差和負載下檢驗振蕩器的性能.不能期望只能額定驅動15pF的振蕩器在驅動50pF時會有好的表現.在超過建議的電源電壓下工作的振蕩器亦會呈現較差的波形和穩(wěn)定性.對于需要電池供電的器件,一定要考慮功耗.引入3.3V的產品必然要開發(fā)在3.3V下工作的振蕩器.較低的電壓允許產品在低功率下運行.KDS晶振溫補晶振是如何實現電路補償中國電子市場對壓電石英晶振的需求是越來越大了，從而使晶體行業(yè)達到膨脹式的發(fā)展，尤其是近幾年時間國內的晶體廠家不斷更新研發(fā)，從而導致一些很基本的電子元件慢慢的被淘汰掉了KDS晶振

4）線性度：理想的壓控電壓和頻率變化量的關系是線性的，但實際上總會有所偏差，這個偏差就是表征理想程度的壓控線性度，通常用百分比表示。5）如果系統不能給出穩(wěn)定的電壓信號，或者對輸出頻率有嚴格的控制要求時，通常振蕩器可以自己給，就拿我們晶振行業(yè)來說像32.768KHZ系列的音叉型表晶，慢慢的就被音叉貼片式替代了，已經成為小型化的走向，而且現在的產品越做越精致，要求也越來越高，普通型的晶體已經不能滿足市場的需求，所以各大生產廠商已經向石英振蕩器的方向發(fā)展，而振蕩器里面的溫補晶振已經成為了電子各大廠商的爭奪對象。三、輸出必須考慮的其它參數是輸出類型、相位噪聲、抖動、電壓特性、負載特性、功耗、封裝形式,對于工業(yè)產品,有時還要考慮沖擊和振動、以及電磁干擾（EMI）.晶體振蕩器可HCMOS/TTL兼容、ACMOS兼容、ECL和正弦波輸出.每種輸出類型都有它的獨特波形特性和用途.應該關注三態(tài)或互補輸出的要求.對稱性、上升和下降時間以及邏輯電平對某些應用來說也要作出規(guī)定.許多DSP和通信芯片組往往需要嚴格的對稱性（45%至55%）和快速的上升和下降時間（小于5ns）.

KDS晶振隨著各種高端智能產品的火爆,電子元器件也從中分到了一杯羹.晶振是一個典型的例子.晶振是百分之八十以上電子產品的核心命脈.假如沒有晶振的支持絕大部分電子相關智能產品將會陷入癱瘓然而引起嚴重后果.隨著電子產品的變化晶振也在不斷的更新換代.從以前的大體積到現在的超小超薄型貼片晶振成為市場主流晶振在生產的過程中，十幾道工序，每一道工序都不可掉以輕心，重要的工序之一必不可少的當然是焊接，大家應該都知道，石英晶振焊接方法與其封裝有著密切的聯系，插件和貼片的焊接方式是不一樣。而貼片晶振分手工焊接和自動焊接。插件晶振焊接也不是很復雜先用鑷子將晶振放在線路板上在用熱風木倉將焊錫融化這樣就可以了比較單一。貼片晶振手工焊接相對有些復雜。,在整個變化中對于行業(yè)的技術來說是一項極大的挑戰(zhàn).由于市場的需求日本KDS、CITIZEN等大型品牌帶領整個行業(yè)邁向科技前沿,研發(fā)新型技術,更新生產設備,制造高精度晶體來滿足市場需求.由于高端智能產品的涌現,對于各種元器件的要求也是極高.溫補晶振、壓控晶振逐步被眾多高端市場所選用,但是溫補、壓控晶振使技術更加提升,成本也是相對增加.作為一名晶振銷售人員,很多采購并不知道在選擇晶振的時候該注意哪一些特性.才能夠在使用的過程中讓產品變得更加穩(wěn)定.在此我為大家對于一些重要的特性經行了簡述:

KDS晶振恒溫晶振溫補晶振恒溫晶振，由于晶體振蕩器的震蕩頻率會隨著溫度的變化而變化，故為了保持頻率的穩(wěn)定性，將晶振控制在一個恒定的溫度下工作以此來提高晶振的相頻特性KDS晶振本文設計提出一種溫補網絡補償電壓的自動測試方法，對該過程實現了自動控制與測量。2.1系統硬件組成溫補網絡補償電壓自動測試系統以計算機為控制核心，結合應用軟件，實現了補償電壓測試過程的自動化測試。系統可以完成設備自動控制，儀器的自動測試，數據存儲以及數據分析等功能，大大提高了測試速度，節(jié)省了工作時間，還可以提高測試準確度，比傳統的人工手動測試具有明顯的優(yōu)越性。。溫補晶振，由于晶體振蕩器的震蕩頻率會隨著溫度的變化而變化，為了抵消溫度對晶振頻率的影響，控制晶振的諧振電容隨溫度變化而變化，抵消溫度晶體影響提高頻率穩(wěn)定性。