(1)直接補(bǔ)償型直接補(bǔ)償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路，在振蕩器中與石英水晶振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時(shí)，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補(bǔ)償方式電路簡(jiǎn)單，成本較低，節(jié)省印制電路板(PCB)尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場(chǎng)合。但當(dāng)要求晶體振蕩器精度小于±1pmm時(shí)，直接補(bǔ)償方式并不適宜。

KDS晶振溫補(bǔ)振蕩器有時(shí)也被我們稱之為溫補(bǔ)晶振，即振蕩器等于晶振。帶有電壓參數(shù)的一種晶振。那么溫補(bǔ)振蕩器的準(zhǔn)確定義又是什么？一般石英晶體的頻率都和溫度相關(guān)，我們所使用的晶體振蕩器，一般是在25度下達(dá)到最大精度KDS晶振

。溫度升高，精度誤差增大；溫度降低，誤差減小。（這里升高降低的標(biāo)準(zhǔn)是以常溫為基準(zhǔn)，越接近常溫，誤差越?。匮a(bǔ)振蕩器的作用即是當(dāng)溫度升高或者降低影響誤差大小的時(shí)候，可以進(jìn)行溫度補(bǔ)償，將溫度拉回到接近常溫。三、輸出必須考慮的其它參數(shù)是輸出類型、相位噪聲、抖動(dòng)、電壓特性、負(fù)載特性、功耗、封裝形式,對(duì)于工業(yè)產(chǎn)品,有時(shí)還要考慮沖擊和振動(dòng)、以及電磁干擾（EMI）.晶體振蕩器可HCMOS/TTL兼容、ACMOS兼容、ECL和正弦波輸出.每種輸出類型都有它的獨(dú)特波形特性和用途.應(yīng)該關(guān)注三態(tài)或互補(bǔ)輸出的要求.對(duì)稱性、上升和下降時(shí)間以及邏輯電平對(duì)某些應(yīng)用來(lái)說(shuō)也要作出規(guī)定.許多DSP和通信芯片組往往需要嚴(yán)格的對(duì)稱性（45%至55%）和快速的上升和下降時(shí)間（小于5ns）.

KDS晶振3、負(fù)載:其他條件保持不變，負(fù)載在規(guī)問(wèn)定變化答范圍內(nèi)晶體振蕩器輸出頻率相對(duì)于標(biāo)稱負(fù)載下的輸出頻率的最大允許頻偏是不同振蕩器類型的典型溫度穩(wěn)定性的示意圖,范圍從標(biāo)準(zhǔn)VCXO的50ppm到高性能OCXO的0.2ppb.軸反轉(zhuǎn)使得曲線在增加溫度穩(wěn)定性的方向上增長(zhǎng).TCXO穩(wěn)定性范圍涵蓋VCXO和OCXO之間的中間位置(在某些情況下,重疊某些OCXO性能).。4、電壓:其他條件保持不變，電源電壓在規(guī)定變化范圍內(nèi)晶體振蕩器輸出頻率相對(duì)于標(biāo)稱電源電壓下的輸出頻率的最大允許頻偏。

KDS晶振10年來(lái)，隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，溫補(bǔ)晶振取得了可喜的進(jìn)步。目前晶振行業(yè)知名的晶振廠家絕大部分都有自主生產(chǎn)溫補(bǔ)晶振產(chǎn)品，其中株式會(huì)社大真空是溫補(bǔ)晶振產(chǎn)品做得最齊全的晶振企業(yè)之一，KDS晶振產(chǎn)品型號(hào)眾多，頻點(diǎn)齊全，其中KDS溫補(bǔ)晶振被廣泛應(yīng)用于如北斗定位系統(tǒng)、GPS衛(wèi)星導(dǎo)航儀、智能手機(jī)、RFID產(chǎn)品等多個(gè)領(lǐng)域。不同的產(chǎn)品所采用的頻率不盡相同KDS晶振用溫度補(bǔ)償?shù)姆椒p少頻率失真，因?yàn)檎袷幤鞴ぷ鲿r(shí)由于電阻的作用(晶體管或者集成電路都有內(nèi)阻)就會(huì)有溫升，溫度升高對(duì)半導(dǎo)體影響很大，會(huì)使半導(dǎo)體的工作點(diǎn)發(fā)生飄移從而導(dǎo)致振蕩頻率的變化，這些變化對(duì)使用者來(lái)說(shuō)影響很大如無(wú)線電通訊、本地時(shí)鐘(單片機(jī)或者電腦)要求頻率高度穩(wěn)定，所以開(kāi)發(fā)商生產(chǎn)出具有溫度補(bǔ)償性能的有源振蕩器，這些具有溫度補(bǔ)償?shù)木w振蕩器頻率變化非常低，可以長(zhǎng)期穩(wěn)定工作提供高穩(wěn)定性頻率基準(zhǔn)。，北斗定位用高精度溫補(bǔ)晶振所采用的頻率主要為10MHz和16.32MHz；GPS衛(wèi)星導(dǎo)航儀用高精度溫補(bǔ)晶振則為16.368MHz、16.369MHz、16.367667MHz和26MHz等頻率；而智能手機(jī)上主要用到的溫補(bǔ)晶振頻率為19.2MHz和26MHz；RFID產(chǎn)品上用的溫補(bǔ)晶振頻率是20MHz、24MHz和25MHz等。隨著晶振向小型化趨勢(shì)不斷發(fā)展，溫補(bǔ)晶振的尺寸也越來(lái)越小，相同頻率的溫補(bǔ)晶振在晶振的體積上也有多個(gè)選擇。然而，雖然各大溫補(bǔ)晶振市場(chǎng)廠家均已實(shí)現(xiàn)2520、2016體積的小體積TCXO產(chǎn)品。但是，晶振的體積越小價(jià)格越高，而目前市場(chǎng)上需要用到這種小尺寸溫補(bǔ)晶振的產(chǎn)品很少。因此，目前市場(chǎng)上用的比較多的還是3225體積的溫補(bǔ)晶振。