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晶振的未來會朝那個方面發(fā)展?
發(fā)布時間:2017-09-14 點擊量:2094
晶振的未來會朝那個方面發(fā)展?晶振的發(fā)展趨勢十分可觀,低噪聲、高頻化、高精度與高穩(wěn)定度的產(chǎn)品,具體的由晶振廠家深圳均特利為你介紹。
1.高精度、高穩(wěn)定度:晶振的精度是指晶體工作溫度范圍的誤差,精度單位是PPM,常見的精度范圍有±10ppm、±20ppm、±30ppm、±50ppm、±100ppm。一般來說,晶振的精度越高,其穩(wěn)定也會越高。高精度與高穩(wěn)定度的晶振是發(fā)展趨勢。
2.低功耗,快速啟動:低電壓工作,低電平驅(qū)動和低電流消耗已成為一個趨勢。電源電壓一般為3.3V。許多TCXO和VCXO產(chǎn)品,電流損耗不超過2mA。石英晶體振蕩器的快速啟動技術(shù)也取得突破性進展。
3低噪聲,高頻化:近年來隨著數(shù)字設(shè)備的高速化和網(wǎng)絡(luò)大容量化的不斷進展,設(shè)備中使用的晶振也朝著高頻化的方向迅速發(fā)展。在GPS通信系統(tǒng)中是不允許頻率顫抖的,相位噪聲是表征振蕩器頻率顫抖的一個重要參數(shù)。例如用于GSM等移動電話的UCV4系列壓控振蕩器,其頻率為650~1700MHz,電源電壓2.2~3.3V,工作電流8~10mA。
4.小型化、薄片化和片式化:隨著科技的發(fā)展,人們對產(chǎn)品的需求越來越精致,便攜、輕薄、短小成了現(xiàn)代電子產(chǎn)品的主流,這就要求電子元件也越來越小型化,薄片化。大體積的晶振已經(jīng)漸漸被小型化晶振所取代,如今常用的晶振封裝由大到小依次為5032,3225,2520,2016,1612甚至1210(無源晶體)。