MEMS硅晶振與石英晶振區(qū)別有哪些？MEMS硅晶振采用硅為原材料，采用先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝制造而成。因此在高性能與低成本方面，有明顯于石英的優(yōu)勢(shì)，具體表現(xiàn)在以下方面：

1) 全自動(dòng)化半導(dǎo)體工藝(芯片級(jí))，無(wú)氣密性問(wèn)題，永不停振。

2) 內(nèi)部包含溫補(bǔ)電路，無(wú)溫漂，-40—85℃全溫保證。

3) 平均無(wú)故障工作時(shí)間5億小時(shí)。

4) 抗震性能25倍于石英振蕩器。

5) 支持1-800MHZ任一頻點(diǎn)，精確致小數(shù)點(diǎn)后5位輸出。

6) 支持1.8V、2.5V、2.8V、3.3V多種工作電壓匹配。

7) 支持10PPM、20PPM、25PPM、30PPM、50PPM等各種精度匹配。

8) 支持7050、5032、3225、2520所有標(biāo)準(zhǔn)尺寸封裝。

9) 標(biāo)準(zhǔn)四腳、六腳封裝，無(wú)需任何設(shè)計(jì)改動(dòng)，直接替代石英振蕩器。

10) 支持差分輸出、單端輸出、壓控(VCXO)、溫補(bǔ)(TCXO)等產(chǎn)品種類。

11) 300%的市場(chǎng)增長(zhǎng)率，三年內(nèi)有望替代80%以上的石英振蕩器市場(chǎng)。