晶振設計時要考慮哪些事項？主要考慮的事項包括了下面4個方面，下面由晶振廠家深圳均特利為你詳細分析介紹。

1.使晶振、外部電容器(如果有)與 IC之間的信號線盡可能保持最短。當非常低的電流通過IC晶振振蕩器時，如果線路太長，會使它對EMC、ESD與串擾產生非常敏感的影響。而且長線路還會給振蕩器增加寄生電容。

2.盡可能將其它時鐘線路與頻繁切換的信號線路布置在遠離晶振連接的位置。

3.當心晶振和地的走線

4.將晶振外殼接地