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MEMS硅晶振與石英晶振區(qū)別
發(fā)布時(shí)間:2017-02-06 點(diǎn)擊量:2147
MEMS硅晶振采用硅為原材料,采用先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝制造而成。因此在高性能與低成本方面,有明顯于石英的優(yōu)勢,具體表現(xiàn)在以下方面:
1.全自動(dòng)化半導(dǎo)體工藝(芯片級),無氣密性問題,永不停振。
2.內(nèi)部包含溫補(bǔ)電路,無溫漂,-40—85℃全溫保證。
3.平均無故障工作時(shí)間5億小時(shí)。
4.抗震性能25倍于石英振蕩器。
5.支持1-800MHZ任一頻點(diǎn),精確致小數(shù)點(diǎn)后5位輸出。
6.支持1.8V、2.5V、2.8V、3.3V多種工作電壓匹配。
7.支持10PPM、20PPM、25PPM、30PPM、50PPM等各種精度匹配。
8.支持7050、5032、3225、2520所有標(biāo)準(zhǔn)尺寸封裝。
9.標(biāo)準(zhǔn)四腳、六腳封裝,無需任何設(shè)計(jì)改動(dòng),直接替代石英振蕩器。
10.支持差分輸出、單端輸出、壓控(VCXO)、溫補(bǔ)(TCXO)等產(chǎn)品種類。
11.300%的市場增長率,三年內(nèi)有望替代80%以上的石英振蕩器市場。