后一種情況(TCXO是開環(huán),頻率在DDS設置)正變得越來越普遍,因為設計人員發(fā)現(xiàn)使用DDS解決方案可以通過使用數(shù)模轉(zhuǎn)換器控制TCXO來實現(xiàn)更好的頻率分辨率.由于轉(zhuǎn)向是在DDS而不是振蕩器中完成的,因此設計人員需要能夠?qū)潭ɑ鶞实念l率如何隨溫度變化做出某些假設,以便他們可以相應地規(guī)劃鎖相環(huán)的設計.由于靈活性,它們允許TCXO用于許多頻率控制應用,但一個重要領域是小型蜂窩基站(毫微微,微型和微微),通常它們被用作定時分配芯片的固定頻率源.CIMAKE晶振溫度補償石英晶體振蕩器（TCXO）由于具有較高的頻率穩(wěn)定度，作為一種高精度頻率源被廣泛地應用于通訊系統(tǒng)、雷達導航系統(tǒng)、精密測控系統(tǒng)等CIMAKE晶振

（1）測試出補償電壓一溫度曲線（V-T曲線）；（2）根據(jù)V-T曲線數(shù)據(jù)，計算熱敏網(wǎng)絡中各電阻的阻值；（3）裝配溫補網(wǎng)絡，測試成品振蕩器f-T曲線，評價論證補償效果?？梢钥闯觯@得準確的V-T曲線參數(shù)是溫補晶振設計生產(chǎn)中的關鍵環(huán)節(jié)，直接關系到振蕩器頻率精度的高低，關系著成品溫補晶振品質(zhì)的優(yōu)劣。。溫補晶振由石英晶體振蕩電路和溫度補償網(wǎng)絡兩部分組成。其中，溫度補償網(wǎng)絡的優(yōu)化設計對于改善溫補晶體振蕩器的溫頻特性，提高振蕩器的頻率精度具有重要意義。高低電平（“1”and“0”level）。7）工作電流、功耗(Inputcurrent,powerconsumption)8）頻率溫度穩(wěn)定度(Frequencystabilityovertemp.)其它條件不變時，由于振蕩器工作在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)引起的相對于基準溫度時的頻率偏移。

CIMAKE晶振晶振在應用具體起到的作用，微控制器的時鐘源可以分為兩類：基于機械諧振器件的時鐘源，如晶振、陶瓷諧振槽路；RC（電阻、電容）振蕩器。一種是皮爾斯振蕩器配置，適用于晶振和陶瓷諧振槽路。另一種為簡單的分立RC振蕩器。基于晶振與陶瓷諧振槽路的振蕩器通常能提供非常高的初始精度和較低的溫度系數(shù)。RC振蕩器能夠快速啟動，成本也比較低，但通常在整個溫度和工作電源電壓范圍內(nèi)精度較差，會在標稱輸出頻率的5%至50%范圍內(nèi)變化頻率老化是不可避免的。同時方向可能為正也可能為負。又稱為日老化率、長穩(wěn)等。12）短期頻率穩(wěn)定度(Shorttermstability)振蕩器短時間內(nèi)的頻率隨機起伏程度。注:以秒為單位，又稱為秒基穩(wěn)定度、秒穩(wěn)、短穩(wěn)等。。但其性能受環(huán)境條件和電路元件選擇的影響。需認真對待振蕩器電路的元件選擇和線路板布局。在使用時，陶瓷諧振槽路和相應的負載電容必須根據(jù)特定的邏輯系列進行優(yōu)化。具有高Q值的晶振對放大器的選擇并不敏感，但在過驅(qū)動時很容易產(chǎn)生頻率漂移（甚至可能損壞）。影響振蕩器工作的環(huán)境因素有：電磁干擾（EMI）、機械震動與沖擊、濕度和溫度。這些因素會增大輸出頻率的變化，增加不穩(wěn)定性，并且在有些情況下，還會造成振蕩器停振。上述大部分問題都可以通過使用振蕩器模塊避免。這些模塊自帶振蕩器、提供低阻方波輸出，并且能夠在一定條件下保證運行。最常用的兩種類型是晶振模塊和集成RC振蕩器（硅振蕩器）。晶振模塊提供與分立晶振相同的精度。硅振蕩器的精度要比分立RC振蕩器高，多數(shù)情況下能夠提供與陶瓷諧振槽路相當?shù)木取?p style='text-align:center;'>

CIMAKE晶振10年來，隨著科學技術的不斷發(fā)展，溫補晶振取得了可喜的進步。目前晶振行業(yè)知名的晶振廠家絕大部分都有自主生產(chǎn)溫補晶振產(chǎn)品，其中株式會社大真空是溫補晶振產(chǎn)品做得最齊全的晶振企業(yè)之一，KDS晶振產(chǎn)品型號眾多，頻點齊全，其中KDS溫補晶振被廣泛應用于如北斗定位系統(tǒng)、GPS衛(wèi)星導航儀、智能手機、RFID產(chǎn)品等多個領域。不同的產(chǎn)品所采用的頻率不盡相同CIMAKE晶振恒溫晶振就算采用現(xiàn)在最好的加熱元件，也需要一個加溫過程。因此開機即需要工作的設備就不太適合。無論是恒溫晶振還是溫補晶振無非就是個信號源，為你的設備提供一個時間基準。只要你了解它性能指標你就可以相互代用。，北斗定位用高精度溫補晶振所采用的頻率主要為10MHz和16.32MHz；GPS衛(wèi)星導航儀用高精度溫補晶振則為16.368MHz、16.369MHz、16.367667MHz和26MHz等頻率；而智能手機上主要用到的溫補晶振頻率為19.2MHz和26MHz；RFID產(chǎn)品上用的溫補晶振頻率是20MHz、24MHz和25MHz等。隨著晶振向小型化趨勢不斷發(fā)展，溫補晶振的尺寸也越來越小，相同頻率的溫補晶振在晶振的體積上也有多個選擇。然而，雖然各大溫補晶振市場廠家均已實現(xiàn)2520、2016體積的小體積TCXO產(chǎn)品。但是，晶振的體積越小價格越高，而目前市場上需要用到這種小尺寸溫補晶振的產(chǎn)品很少。因此，目前市場上用的比較多的還是3225體積的溫補晶振。