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廣東壓控品振VCTCXO種類及區(qū)別
發(fā)布時間:2020-07-23 點擊量:664
2系統(tǒng)硬件組成及測試過程溫補網(wǎng)絡(luò)補償電壓的測量多為人工手動完成。用小功率直流電壓源代替溫補網(wǎng)絡(luò),改變溫度到目標點并保溫,然后調(diào)節(jié)電壓源輸出,使振蕩器輸出達到中心頻率,此時電壓源輸出即為該溫度點的補償電壓;在各測試溫度點重復以上操作,得到一組數(shù)據(jù),即V-T曲線數(shù)據(jù)。這種手動測量方法效率低下,人力成本較高,而且手工記錄測試數(shù)據(jù),容易產(chǎn)生誤差,難以實現(xiàn)精確快速的優(yōu)質(zhì)生產(chǎn)。壓控品振VCTCXOTCXO溫補晶振是通過其附加的溫度補償電路使周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器壓控品振VCTCXO。它的溫度補償?shù)脑砟鼐褪峭ㄟ^改變振蕩回路中的負載電容,使copy其隨溫度變化來補償諧振器由于環(huán)境溫度變化所產(chǎn)生的頻率漂知移。壓控品振VCTCXO在振蕩器中,溫度補償晶振也就是人們常說的溫補晶振,是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器。用的人居多。然而晶振存在著兩種溫度補償類型。壓控品振VCTCXO2[頻域表征]⑴單邊相位噪聲功率譜密度,晶振輸出信號的頻譜中,用偏離載頻fHz處每Hz帶寬內(nèi)單邊相位噪聲功率與信號功率之比的分貝(dB)量,可寫作£(f)單位為dB/Hz。⑵頻譜純度:是量度晶振內(nèi)部噪聲及雜散譜的尺度。通常用單邊噪聲功率譜密度來表示。壓控品振VCTCXO1、首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑,并在焊盤上鍍上焊錫;一只手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應(yīng)的焊盤上,對準后不要移動;另一只手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右壓控品振VCTCXO三、輸出必須考慮的其它參數(shù)是輸出類型、相位噪聲、抖動、電壓特性、負載特性、功耗、封裝形式,對于工業(yè)產(chǎn)品,有時還要考慮沖擊和振動、以及電磁干擾(EMI).晶體振蕩器可HCMOS/TTL兼容、ACMOS兼容、ECL和正弦波輸出.每種輸出類型都有它的獨特波形特性和用途.應(yīng)該關(guān)注三態(tài)或互補輸出的要求.對稱性、上升和下降時間以及邏輯電平對某些應(yīng)用來說也要作出規(guī)定.許多DSP和通信芯片組往往需要嚴格的對稱性(45%至55%)和快速的上升和下降時間(小于5ns).。2、先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風q1an9使用小嘴噴頭,溫度調(diào)到200℃~300℃,風速調(diào)至1~2擋,當溫度和風速穩(wěn)定后一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正。另一只手拿穩(wěn)熱風q1an9,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm~3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風q1an9,焊錫冷卻后移走鑷子。
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