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東莞壓控晶振工作原理
發(fā)布時間:2022-11-08 點擊量:665
(2)間接補償型間接補償型又分模擬式和數(shù)字式兩種類型。模擬式間接溫度補償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度-電壓變換電路,并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變?nèi)荻O管上,通過晶體振子串聯(lián)電容量的變化,對晶體振子的非線性頻率漂移進(jìn)行補償。該補償方式能實現(xiàn)±0.5ppm的高精度,但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數(shù)字化間接溫度補償是在模擬式補償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級模/數(shù)(A/D)變換器,將模擬量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量。該法可實現(xiàn)自動溫度補償,使晶體振蕩器頻率穩(wěn)定度非常高,但具體的補償電路比較復(fù)雜,成本也較高,只適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況。壓控晶振溫補晶振即溫度補償晶體振蕩器(TCXO)晶振在生產(chǎn)的過程中,十幾道工序,每一道工序都不可掉以輕心,重要的工序之一必不可少的當(dāng)然是焊接,大家應(yīng)該都知道,石英晶振焊接方法與其封裝有著密切的聯(lián)系,插件和貼片的焊接方式是不一樣。而貼片晶振分手工焊接和自動焊接。插件晶振焊接也不是很復(fù)雜先用鑷子將晶振放在線路板上在用熱風(fēng)木倉將焊錫融化這樣就可以了比較單一。貼片晶振手工焊接相對有些復(fù)雜。,是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器。壓控晶振壓控晶振而溫補晶振的開機(jī)特性較好。恒溫晶振就算采用現(xiàn)在最好的加熱元件,也需要一個加溫過程本文設(shè)計提出一種溫補網(wǎng)絡(luò)補償電壓的自動測試方法,對該過程實現(xiàn)了自動控制與測量。2.1系統(tǒng)硬件組成溫補網(wǎng)絡(luò)補償電壓自動測試系統(tǒng)以計算機(jī)為控制核心,結(jié)合應(yīng)用軟件,實現(xiàn)了補償電壓測試過程的自動化測試。系統(tǒng)可以完成設(shè)備自動控制,儀器的自動測試,數(shù)據(jù)存儲以及數(shù)據(jù)分析等功能,大大提高了測試速度,節(jié)省了工作時間,還可以提高測試準(zhǔn)確度,比傳統(tǒng)的人工手動測試具有明顯的優(yōu)越性。。想達(dá)到-7量級,怎么也需要5分鐘左右,而達(dá)-9以上量級甚至需要一天壓控晶振。因此開機(jī)即需要工作的設(shè)備就不太適合。如武器。試想5分鐘導(dǎo)彈已經(jīng)到達(dá)目標(biāo),你的晶振還沒正常工作怎么用?壓控晶振一般的恒溫晶振要比溫補晶振頻率穩(wěn)定度高兩個數(shù)量級以上。如溫補晶振一般能達(dá)到-7量級,而恒溫晶振可達(dá)到-9量級。因此恒溫晶振一般用于高端測量儀器,如頻率計、信號發(fā)生器、網(wǎng)絡(luò)分析儀等壓控晶振三、輸出必須考慮的其它參數(shù)是輸出類型、相位噪聲、抖動、電壓特性、負(fù)載特性、功耗、封裝形式,對于工業(yè)產(chǎn)品,有時還要考慮沖擊和振動、以及電磁干擾(EMI).晶體振蕩器可HCMOS/TTL兼容、ACMOS兼容、ECL和正弦波輸出.每種輸出類型都有它的獨特波形特性和用途.應(yīng)該關(guān)注三態(tài)或互補輸出的要求.對稱性、上升和下降時間以及邏輯電平對某些應(yīng)用來說也要作出規(guī)定.許多DSP和通信芯片組往往需要嚴(yán)格的對稱性(45%至55%)和快速的上升和下降時間(小于5ns).。而溫補晶振的開機(jī)特性較好。恒溫晶振就算采用現(xiàn)在最好的加熱元件,也需要一個加溫過程。想達(dá)到-7量級,怎么也需要5分鐘左右,而達(dá)-9以上量級甚至需要一天。因此開機(jī)即需要工作的設(shè)備就不太適合。如武器。
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