晶振封裝有怎樣的變化和工作特性？下面通過封裝和工作環(huán)境2個(gè)方面進(jìn)行說明，下面和晶振廠家均特利了解下。

1、封裝:

根據(jù)電子產(chǎn)品市場越來越火,對(duì)晶振的需求量越來越大,多年來晶振不論是從外觀尺寸、以及頻率、功能等方面都在不斷改進(jìn),從滿足新型市場點(diǎn)出發(fā).來突破技術(shù)領(lǐng)域.當(dāng)然隨著尺寸以及功能和材質(zhì)的不同價(jià)格也是不一樣的.通常,較小型的器件比較大型的表面貼裝或穿孔封裝器件更昂貴.所以,小型封裝往往要在性能、輸出選擇和頻率選擇之間作出折衷.

2、工作環(huán)境:

晶體振蕩器實(shí)際應(yīng)用的環(huán)境需要慎重考慮.例如,高強(qiáng)度的振動(dòng)或沖擊會(huì)給振蕩器帶來問題.除了可能產(chǎn)生物理損壞,振動(dòng)或沖擊可在某些頻率下引起錯(cuò)誤的動(dòng)作.這些外部感應(yīng)的擾動(dòng)會(huì)產(chǎn)生頻率跳動(dòng)、增加噪聲份量以及間歇性振蕩器失效.對(duì)于要求特殊EMI兼容的應(yīng)用,EMI是另一個(gè)要優(yōu)先考慮的問題.除了采用合適的PC母板布局技術(shù),重要的是選擇可提供輻射量最小的時(shí)鐘振蕩器.一般來說,具有較慢上升/下降時(shí)間的振蕩器呈現(xiàn)較好的EMI特性.