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貼片晶振和插件晶振比較有哪些優(yōu)勢(shì)?
發(fā)布時(shí)間：2018-12-10 點(diǎn)擊量：1368
貼片晶振和插件晶振比較有哪些優(yōu)勢(shì)?主要的優(yōu)勢(shì)包括了下面三個(gè)方面，具體的包括了穩(wěn)定性高、體積小且薄，有效節(jié)省空間、自動(dòng)化匹配高，具體的由晶振廠家均特利為你介紹分析。
1、穩(wěn)定性高
貼片晶振做工比插件晶振更復(fù)雜、主要是體現(xiàn)在生產(chǎn)材料的增多以及生產(chǎn)制造程序的增多，在經(jīng)過多道工序生產(chǎn)的貼片晶振會(huì)，比插件晶振更加穩(wěn)定。
2、體積小且薄，有效節(jié)省空間
現(xiàn)在晶振多數(shù)是應(yīng)用在消費(fèi)電子上，現(xiàn)在的消費(fèi)電子開始逐漸趨向于便攜式，小型化。那么消費(fèi)電子的發(fā)展趨勢(shì)也意味者晶振的革新。貼片晶振具備的小型化，遠(yuǎn)不是插件可比擬的，從大的7050封裝，5032封裝，3225封裝甚至2012封裝，貼片晶振的體積越來越小，這樣的體積能夠有效的節(jié)省PCB板上寶貴的空間。更薄更輕、更適用于便攜式電子產(chǎn)品。
3、自動(dòng)化匹配高
傳統(tǒng)的插件晶振在PCB上是采用插入式焊錫，通過在PCB板上打孔，然后將腳穿插板上，依靠的是人工來焊錫操作，而貼片晶振則是自動(dòng)化焊錫，全自動(dòng)化機(jī)器操作，有效的節(jié)省人工操作和降低產(chǎn)品的不良率。
