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廣東KDS晶振供應(yīng)商
發(fā)布時(shí)間:2021-09-13 點(diǎn)擊量:447
(2)程控電源Agilent3631A支持GPIB接口程控,滿足獨(dú)立雙路供電,其中0~6V為E+供電,其分辨率可達(dá)2mV以內(nèi);0~25V為TCXO系統(tǒng)提供工作電壓。(3)數(shù)字頻率計(jì)EE3386A1支持串口程控,用于獲取TCXO輸出頻率。KDS晶振溫補(bǔ)晶振即溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO)另外,石英晶體還有一個(gè)重要的特性——溫漂。所有的石英晶體材料做成的頻率器件,均有一定的溫漂。溫漂成為影響石英晶體諧振器及石英晶體振蕩器頻率精度的重要因素。溫補(bǔ)鐘振(TCXO),恒溫鐘振(OCXO),都是針對晶體的頻率溫度特性做相應(yīng)的補(bǔ)償,頻率精度TCXO小于±2.5ppm,OCXO小于±10ppb(1ppb=10-3ppm),甚至更高。溫度補(bǔ)償,成為彌補(bǔ)石英晶體溫漂的重要手段。然而,市面上針對KHZ級別的溫補(bǔ)鐘振少之又少,其原因,我可以從晶體的切型方面分析。,是通過附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器。KDS晶振其它條件不變時(shí),由于電源電壓在規(guī)定范圍內(nèi)變化引起的相對于規(guī)定的電源電壓時(shí)的頻率偏移。11)老化率(長期頻率穩(wěn)定度)(Aging,longtermstability)振蕩器頻率與時(shí)間之間的關(guān)系。注:這種頻率漂移是石英晶體或/和電路中的其它元器件的長期變化造成的,可以用規(guī)定時(shí)間間隔內(nèi)平均頻率的相對變化來表示。KDS晶振恒溫晶振是將石英晶體裝入一個(gè)保溫箱中,并將其溫度加溫到石英晶體溫度曲線高溫拐點(diǎn)溫度,使晶體始終工作在恒溫環(huán)境中應(yīng)用軟件采用VB6.0編寫,后臺數(shù)據(jù)庫采用MicrosoftAccess數(shù)據(jù)庫。運(yùn)行軟件,可以對程控儀器設(shè)備進(jìn)行操作和控制,實(shí)現(xiàn)測試過程的自動(dòng)控制、數(shù)據(jù)自動(dòng)測試以及自動(dòng)記錄,為溫補(bǔ)晶振補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)參數(shù)計(jì)算過程提供準(zhǔn)確可靠的輸入數(shù)據(jù)。。有些高端恒溫晶振還要加雙層恒溫槽,以達(dá)到更高的精度。溫補(bǔ)晶振是利用熱敏電阻搭成溫補(bǔ)網(wǎng)絡(luò),通過計(jì)算來補(bǔ)償石英晶體溫度頻率曲線使其平滑,來實(shí)現(xiàn)在寬溫度范圍的頻率穩(wěn)定度。KDS晶振10年來,隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,溫補(bǔ)晶振取得了可喜的進(jìn)步。目前晶振行業(yè)知名的晶振廠家絕大部分都有自主生產(chǎn)溫補(bǔ)晶振產(chǎn)品,其中株式會(huì)社大真空是溫補(bǔ)晶振產(chǎn)品做得最齊全的晶振企業(yè)之一,KDS晶振產(chǎn)品型號眾多,頻點(diǎn)齊全,其中KDS溫補(bǔ)晶振被廣泛應(yīng)用于如北斗定位系統(tǒng)、GPS衛(wèi)星導(dǎo)航儀、智能手機(jī)、RFID產(chǎn)品等多個(gè)領(lǐng)域。不同的產(chǎn)品所采用的頻率不盡相同KDS晶振一、頻率穩(wěn)定性晶體振蕩器的主要特性之一是工作溫度內(nèi)的穩(wěn)定性,它是決定振蕩器價(jià)格的重要因素.穩(wěn)定性愈高或溫度范圍愈寬,器件的價(jià)格亦愈高.工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的-40~+75℃這個(gè)范圍往往只是出于設(shè)計(jì)者們的習(xí)慣,倘若-30~+70℃已經(jīng)夠用,那么就不必去追求更寬的溫度范圍.設(shè)計(jì)工程師要慎密決定特定應(yīng)用的實(shí)際需要,然后規(guī)定振蕩器的穩(wěn)定度.指標(biāo)過高意味著花錢愈多.晶體老化是造成頻率變化的又一重要因素.根據(jù)目標(biāo)產(chǎn)品的預(yù)期壽命不同,有多種方法可以減弱這種影響.晶體老化會(huì)使輸出頻率按照對數(shù)曲線發(fā)生變化,也就是說在產(chǎn)品使用的第一年,這種現(xiàn)象才最為顯著.,北斗定位用高精度溫補(bǔ)晶振所采用的頻率主要為10MHz和16.32MHz;GPS衛(wèi)星導(dǎo)航儀用高精度溫補(bǔ)晶振則為16.368MHz、16.369MHz、16.367667MHz和26MHz等頻率;而智能手機(jī)上主要用到的溫補(bǔ)晶振頻率為19.2MHz和26MHz;RFID產(chǎn)品上用的溫補(bǔ)晶振頻率是20MHz、24MHz和25MHz等。隨著晶振向小型化趨勢不斷發(fā)展,溫補(bǔ)晶振的尺寸也越來越小,相同頻率的溫補(bǔ)晶振在晶振的體積上也有多個(gè)選擇。然而,雖然各大溫補(bǔ)晶振市場廠家均已實(shí)現(xiàn)2520、2016體積的小體積TCXO產(chǎn)品。但是,晶振的體積越小價(jià)格越高,而目前市場上需要用到這種小尺寸溫補(bǔ)晶振的產(chǎn)品很少。因此,目前市場上用的比較多的還是3225體積的溫補(bǔ)晶振。
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