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廣東KDS晶振設(shè)計
發(fā)布時間:2021-09-01 點擊量:416
(1)直接補償型直接補償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補償電路,在振蕩器中與石英水晶振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時,熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應變化,從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補償方式電路簡單,成本較低,節(jié)省印制電路板(PCB)尺寸和空間,適用于小型和低壓小電流場合。但當要求晶體振蕩器精度小于±1pmm時,直接補償方式并不適宜。KDS晶振每個溫補晶振產(chǎn)品在做完整之前都需要經(jīng)過很多工序的檢測,電路板設(shè)有晶振的電子產(chǎn)品在檢漏工序中KDS晶振,就是在酒精加壓的環(huán)境下,容易產(chǎn)生碰殼現(xiàn)象,即振動時芯片跟外殼容易相碰,從而晶體容易發(fā)生時振時不振或停振。然而金洛電子此歸類出幾點正確的處理方法如下:晶振在生產(chǎn)的過程中,十幾道工序,每一道工序都不可掉以輕心,重要的工序之一必不可少的當然是焊接,大家應該都知道,石英晶振焊接方法與其封裝有著密切的聯(lián)系,插件和貼片的焊接方式是不一樣。而貼片晶振分手工焊接和自動焊接。插件晶振焊接也不是很復雜先用鑷子將晶振放在線路板上在用熱風木倉將焊錫融化這樣就可以了比較單一。貼片晶振手工焊接相對有些復雜。KDS晶振隨著各種高端智能產(chǎn)品的火爆,電子元器件也從中分到了一杯羹.晶振是一個典型的例子.晶振是百分之八十以上電子產(chǎn)品的核心命脈.假如沒有晶振的支持絕大部分電子相關(guān)智能產(chǎn)品將會陷入癱瘓然而引起嚴重后果.隨著電子產(chǎn)品的變化晶振也在不斷的更新?lián)Q代.從以前的大體積到現(xiàn)在的超小超薄型貼片晶振成為市場主流TCXO晶振溫度穩(wěn)定性水平(從5ppm到50ppb)通常是必要的,因為振蕩器將獨立工作,無論是在沒有外部頻率參考的系統(tǒng)中的自由運行模式,還是作為固定頻率參考TCXO在開環(huán)中工作的合成器,用于驅(qū)動DDS(直接數(shù)字合成),而DDS而不是TCXO被“鎖定”到外部參考.,在整個變化中對于行業(yè)的技術(shù)來說是一項極大的挑戰(zhàn).由于市場的需求日本KDS、CITIZEN等大型品牌帶領(lǐng)整個行業(yè)邁向科技前沿,研發(fā)新型技術(shù),更新生產(chǎn)設(shè)備,制造高精度晶體來滿足市場需求.由于高端智能產(chǎn)品的涌現(xiàn),對于各種元器件的要求也是極高.溫補晶振、壓控晶振逐步被眾多高端市場所選用,但是溫補、壓控晶振使技術(shù)更加提升,成本也是相對增加.作為一名晶振銷售人員,很多采購并不知道在選擇晶振的時候該注意哪一些特性.才能夠在使用的過程中讓產(chǎn)品變得更加穩(wěn)定.在此我為大家對于一些重要的特性經(jīng)行了簡述:KDS晶振5、老化:在規(guī)定的環(huán)境條件下,由于元件老化而引起的輸出頻率隨時專間的系統(tǒng)漂移過程KDS晶振注:1)電壓范圍:用來調(diào)節(jié)頻率的電壓的可調(diào)范圍。常見的有0~3.3V,0.3~3.0V,0~5V,0.5~4.5V等。2)壓控范圍:壓控電壓在電壓范圍內(nèi)變化的時候,振蕩器的頻率能夠變化的范圍。3)極性:當振蕩器的頻率隨壓控電壓的增加而增加的時候,壓控極性為正極性,反之為負極性。。通常用某一時間間隔內(nèi)的頻差來量度。對于高穩(wěn)定晶振,由于輸出頻率在較長的工屬作時間內(nèi)呈近似線性的單方向漂移,往往用老化率來量度。
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