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發(fā)布時間:2021-07-07 點(diǎn)擊量:417
四、相位噪聲和抖動在頻域測量獲得的相位噪聲是短期穩(wěn)定度的真實(shí)量度.它可測量到中心頻率的1Hz之內(nèi)和通常測量到1MHz.晶體振蕩器的相位噪聲在遠(yuǎn)離中心頻率的頻率下有所改善.TCXO和OCXO振蕩器以及其它利用基波或諧波方式的晶體振蕩器具有最好的相位噪聲性能.采用鎖相環(huán)合成器產(chǎn)生輸出頻率的振蕩器比采用非鎖相環(huán)技術(shù)的振蕩器一般呈現(xiàn)較差的相位噪聲性能.抖動與相位噪聲相關(guān),但是它在時域下測量.以微微秒表示的抖動可用有效值或峰—峰值測出.許多應(yīng)用,例如通信網(wǎng)絡(luò)、無線數(shù)據(jù)傳輸、ATM和SONET要求必須滿足嚴(yán)格的拌動指標(biāo).需要密切注意在這些系統(tǒng)中應(yīng)用的振蕩器的抖動和相位噪聲特性.晶振電子式體溫計工作原理:電子式體溫計利用某些物質(zhì)的物理參數(shù)(如電阻、電壓、電流等)與環(huán)境溫度之間存在的確定關(guān)系,將體溫以數(shù)字的形式顯示出來,讀數(shù)清晰,居家攜帶方便晶振。電子體溫計內(nèi)的晶振作用:陶瓷諧振器是指產(chǎn)生諧振頻率的陶瓷外殼封裝的電子元件,起產(chǎn)生頻率的作用,具有穩(wěn)定,抗干擾性能良好的特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中;比石英晶體諧振器的頻率精度要低,但成本也比石英晶體諧振器低,它重要起頻率控制的作用,所有電子產(chǎn)品涉及頻率的發(fā)射和接收都需要諧振器。4)線性度:理想的壓控電壓和頻率變化量的關(guān)系是線性的,但實(shí)際上總會有所偏差,這個偏差就是表征理想程度的壓控線性度,通常用百分比表示。5)如果系統(tǒng)不能給出穩(wěn)定的電壓信號,或者對輸出頻率有嚴(yán)格的控制要求時,通常振蕩器可以自己給晶振1、嚴(yán)格按照技術(shù)要求的規(guī)定,對石英晶體組件進(jìn)行檢漏試驗以檢查其密封性,及時處理不良品并分析原因;2、壓封工序是將調(diào)好的諧振件在氮?dú)獗Wo(hù)中與外殼封裝起來,以穩(wěn)定石英晶體諧振器的電氣性能二、電源和負(fù)載石英晶體振蕩器的頻率穩(wěn)定性亦受到振蕩器電源電壓變動以及振蕩器負(fù)載變動的影響.正確選擇振蕩器可將這些影響減到最少.設(shè)計者應(yīng)在建議的電源電壓容差和負(fù)載下檢驗振蕩器的性能.不能期望只能額定驅(qū)動15pF的振蕩器在驅(qū)動50pF時會有好的表現(xiàn).在超過建議的電源電壓下工作的振蕩器亦會呈現(xiàn)較差的波形和穩(wěn)定性.對于需要電池供電的器件,一定要考慮功耗.引入3.3V的產(chǎn)品必然要開發(fā)在3.3V下工作的振蕩器.較低的電壓允許產(chǎn)品在低功率下運(yùn)行.。在此工序應(yīng)保持送料倉、壓封倉和出料倉干凈,壓封倉要連續(xù)沖氮?dú)?,并在壓封過程中注意焊頭磨損情況及模具位置,電壓、氣壓和氮?dú)饬髁渴欠裾#駝t及時處理。其質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)為:無傷痕、毛刺、頂坑、彎腿,壓印對稱不可歪斜。晶振圖5間接補(bǔ)償目前的方法將補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)和拉網(wǎng)絡(luò)集成到一個集成電路中(如圖6所示),補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)的作用由一組運(yùn)算放大器組成,這些運(yùn)算放大器在一起產(chǎn)生溫度上的3階或5階函數(shù).與間接補(bǔ)償方法一樣晶振本文設(shè)計提出一種溫補(bǔ)網(wǎng)絡(luò)補(bǔ)償電壓的自動測試方法,對該過程實(shí)現(xiàn)了自動控制與測量。2.1系統(tǒng)硬件組成溫補(bǔ)網(wǎng)絡(luò)補(bǔ)償電壓自動測試系統(tǒng)以計算機(jī)為控制核心,結(jié)合應(yīng)用軟件,實(shí)現(xiàn)了補(bǔ)償電壓測試過程的自動化測試。系統(tǒng)可以完成設(shè)備自動控制,儀器的自動測試,數(shù)據(jù)存儲以及數(shù)據(jù)分析等功能,大大提高了測試速度,節(jié)省了工作時間,還可以提高測試準(zhǔn)確度,比傳統(tǒng)的人工手動測試具有明顯的優(yōu)越性。,該電壓用于驅(qū)動變?nèi)荻O管,這反過來又改變了振蕩器的輸出頻率.由于晶體特性的變化意味著沒有“一刀切”的功能,因此在TCXO的溫度測試期間得出了解決方案.兩個電容器陣列用于將室溫下的頻率調(diào)節(jié)到標(biāo)稱值,然后在測試期間獲得溫度補(bǔ)償功能所需的設(shè)置并存儲在片上存儲器中.
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