TCXO溫度補(bǔ)償晶振如何運(yùn)作在非?；镜男g(shù)語(yǔ)中,TCXO通過(guò)采用溫度補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)來(lái)操作,該網(wǎng)絡(luò)感測(cè)環(huán)境溫度并將晶體拉至其標(biāo)稱(chēng)值.基本振蕩器電路和輸出級(jí)與VCXO中的預(yù)期相同.圖2是簡(jiǎn)化的TCXO功能框圖.圖2.TCXO功能塊RAKON晶振當(dāng)需要標(biāo)準(zhǔn)XO(晶體振蕩器)或VCXO(壓控晶體振蕩器)無(wú)法達(dá)到的溫度穩(wěn)定性時(shí),TCXO是必需的.溫度穩(wěn)定性是振蕩器頻率隨溫度變化的量度,并且以兩種方式定義.一種常見(jiàn)的方法是使用“加/減”規(guī)格(例如：±0.28ppm對(duì)比工作溫度范圍RAKON晶振

這個(gè)想法是補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)牽引網(wǎng)絡(luò),然后調(diào)整振蕩器的頻率.圖3是發(fā)生了什么的概述-未補(bǔ)償?shù)木д耦l率響應(yīng)溫度(紅色)就像一個(gè)三階多項(xiàng)式曲線(如果你采用振蕩器非線性效果,更像是第五個(gè)),所以目標(biāo)是補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)是為了抵消溫度對(duì)晶體的影響而產(chǎn)生的電壓是有效的關(guān)于晶體曲線溫度軸的鏡像.補(bǔ)償電壓顯示為藍(lán)色,得到的頻率/溫度曲線以綠色顯示.,參考25°C-溫度范圍通常為-40至85°C或-20至70°C).該規(guī)范告訴我們,如果我們將25°C的頻率設(shè)為標(biāo)稱(chēng)頻率,則器件頻率將偏離或低于該標(biāo)稱(chēng)頻率不超過(guò)0.28ppm.這與指定溫度穩(wěn)定性的第二種方式不同,即使用峰峰值或僅使用沒(méi)有參考點(diǎn)的正/負(fù)值.在第二種情況下,我們不能說(shuō)我們知道頻率會(huì)高于或低于頻率將會(huì)發(fā)生多大變化-只是我們知道總的范圍是多少.通常,使用來(lái)自定義的參考點(diǎn)的正負(fù)值來(lái)指定設(shè)備.后一種情況(TCXO是開(kāi)環(huán),頻率在DDS設(shè)置)正變得越來(lái)越普遍,因?yàn)樵O(shè)計(jì)人員發(fā)現(xiàn)使用DDS解決方案可以通過(guò)使用數(shù)模轉(zhuǎn)換器控制TCXO來(lái)實(shí)現(xiàn)更好的頻率分辨率.由于轉(zhuǎn)向是在DDS而不是振蕩器中完成的,因此設(shè)計(jì)人員需要能夠?qū)潭ɑ鶞?zhǔn)的頻率如何隨溫度變化做出某些假設(shè),以便他們可以相應(yīng)地規(guī)劃鎖相環(huán)的設(shè)計(jì).由于靈活性,它們?cè)试STCXO用于許多頻率控制應(yīng)用,但一個(gè)重要領(lǐng)域是小型蜂窩基站(毫微微,微型和微微),通常它們被用作定時(shí)分配芯片的固定頻率源.

RAKON晶振1、嚴(yán)格按照技術(shù)要求的規(guī)定，對(duì)石英晶體組件進(jìn)行檢漏試驗(yàn)以檢查其密封性，及時(shí)處理不良品并分析原因；2、壓封工序是將調(diào)好的諧振件在氮?dú)獗Ｗo(hù)中與外殼封裝起來(lái)，以穩(wěn)定石英晶體諧振器的電氣性能并聯(lián)電路并聯(lián)諧振振蕩器電路是用晶體設(shè)計(jì)的，該晶體可以在特定的負(fù)載電容下工作。這會(huì)導(dǎo)致晶體振蕩器以高于串聯(lián)諧振頻率但低于真正的并聯(lián)諧振頻率的頻率工作。為了完成這種類(lèi)型的電路中的反饋環(huán)路，必須設(shè)計(jì)通過(guò)晶振的路由。如果晶體失效，電路將不再振蕩。那么確定振蕩器頻率的“負(fù)載電容”從何而來(lái)呢?該電路實(shí)際上使用了一個(gè)孤立的逆變器，該逆變器在反饋環(huán)路中具有兩個(gè)電容，這些電容包含了負(fù)載電容。如果負(fù)載電容改變，振蕩器產(chǎn)生的頻率也會(huì)改變。。在此工序應(yīng)保持送料倉(cāng)、壓封倉(cāng)和出料倉(cāng)干凈，壓封倉(cāng)要連續(xù)沖氮?dú)?，并在壓封過(guò)程中注意焊頭磨損情況及模具位置，電壓、氣壓和氮?dú)饬髁渴欠裾?，否則及時(shí)處理。其質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)為：無(wú)傷痕、毛刺、頂坑、彎腿，壓印對(duì)稱(chēng)不可歪斜。

RAKON晶振10年來(lái)，隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，溫補(bǔ)晶振取得了可喜的進(jìn)步。目前晶振行業(yè)知名的晶振廠家絕大部分都有自主生產(chǎn)溫補(bǔ)晶振產(chǎn)品，其中株式會(huì)社大真空是溫補(bǔ)晶振產(chǎn)品做得最齊全的晶振企業(yè)之一，KDS晶振產(chǎn)品型號(hào)眾多，頻點(diǎn)齊全，其中KDS溫補(bǔ)晶振被廣泛應(yīng)用于如北斗定位系統(tǒng)、GPS衛(wèi)星導(dǎo)航儀、智能手機(jī)、RFID產(chǎn)品等多個(gè)領(lǐng)域。不同的產(chǎn)品所采用的頻率不盡相同RAKON晶振原材料的選擇石英晶振是由晶片、支架、導(dǎo)電膠、引腳、陶瓷基座和外殼組成，在原材料選擇中，卡斯電子都全部通過(guò)SGS認(rèn)證，從原料、生產(chǎn)、性能，、外觀等方面嚴(yán)格檢控。，北斗定位用高精度溫補(bǔ)晶振所采用的頻率主要為10MHz和16.32MHz；GPS衛(wèi)星導(dǎo)航儀用高精度溫補(bǔ)晶振則為16.368MHz、16.369MHz、16.367667MHz和26MHz等頻率；而智能手機(jī)上主要用到的溫補(bǔ)晶振頻率為19.2MHz和26MHz；RFID產(chǎn)品上用的溫補(bǔ)晶振頻率是20MHz、24MHz和25MHz等。隨著晶振向小型化趨勢(shì)不斷發(fā)展，溫補(bǔ)晶振的尺寸也越來(lái)越小，相同頻率的溫補(bǔ)晶振在晶振的體積上也有多個(gè)選擇。然而，雖然各大溫補(bǔ)晶振市場(chǎng)廠家均已實(shí)現(xiàn)2520、2016體積的小體積TCXO產(chǎn)品。但是，晶振的體積越小價(jià)格越高，而目前市場(chǎng)上需要用到這種小尺寸溫補(bǔ)晶振的產(chǎn)品很少。因此，目前市場(chǎng)上用的比較多的還是3225體積的溫補(bǔ)晶振。