隨著電子元器件行業(yè)技術(shù)的不斷進(jìn)步,插件晶振已逐漸無法滿足大部分產(chǎn)品的需求,而這時貼片晶振由于其體積小,性能穩(wěn)定,使用方便等特點越來越受各大晶振廠家的歡迎,很多以前使用插件晶振的客戶也都開始向SMD轉(zhuǎn)型.然而由于之前使用的是插件晶振,現(xiàn)在改用SMD晶振卻不知道應(yīng)該如何焊接,接下來將為您簡單介紹貼片晶振的焊接方法.

貼片晶振的焊接方法可分為兩種：一是手工焊接方法;二是使用貼片機(jī)自動焊接方法.

一、貼片晶振的手工焊接方法

1、首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑,并在焊盤上鍍上焊錫;一只手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應(yīng)的焊盤上,對準(zhǔn)后不要移動;另一只手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右.注意焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪.如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補(bǔ)焊,時間大約1秒左右.

2、先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭,溫度調(diào)到200℃～300℃,風(fēng)速調(diào)至1～2擋,當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后,一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm～3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍,焊錫冷卻后移走鑷子.下圖為SMD晶振焊接回流溫度變化曲線圖.

二、貼片晶振的自動焊接方法

許多工廠為了節(jié)省時間和成本,會采用自動貼片機(jī)進(jìn)行自動貼裝,那么,在焊接是,我們需要注意幾個問題：如果是焊接表晶的話建議盡量使用自動貼片機(jī)器,因為表晶的晶片比較薄,體積比較小,手工焊接會比較困難,而焊接陶瓷晶振則相對比較容易,貼片晶振自動焊接時需要注意以下幾點：

首先,一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風(fēng)槍控制在200℃～400℃;

其次,焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內(nèi)部電容;

最后,需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑,無鉤,無刺;烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復(fù)長時間在一焊盤加熱,因為常規(guī)晶振的工作溫度一般在-40—+85℃.長時間對焊盤加熱可能會超過晶振工作溫度范圍,造成晶振壽命減少甚至損壞。