晶振不良問題主要包括哪些方面？主要是下面6個(gè)方面的原因，具體的由深圳均特利為你詳細(xì)的進(jìn)行介紹。

1、晶振在工作中出現(xiàn)發(fā)燙，逐漸出現(xiàn)停振現(xiàn)象。
排除工作環(huán)境溫度對其的影響，最可能出現(xiàn)的情況是激勵(lì)電平過大。解決辦法：將激勵(lì)電平DL降低，可增加Rd來調(diào)節(jié)DL。

2、晶振在工作逐漸出現(xiàn)停振現(xiàn)象，用手碰觸或者用電烙鐵加熱晶振引腳又開始工作。
解決辦法：出現(xiàn)這種情況是因?yàn)檎袷庪娐分械呢?fù)性阻抗值太小，需要調(diào)整晶振外接電容Cd和Cg的值來達(dá)到滿足振蕩電路的回路增益。

3、頻率偏移超出正常值。
解決辦法：當(dāng)電路中心頻率正偏時(shí)，說明CL偏小，可以增加晶振外接電容Cd和Cg的值。當(dāng)電路中心頻率負(fù)偏時(shí)，說明CL偏大，可以減少晶振外接電容Cd和Cg的值。

4、晶振虛焊或者引腳、焊盤不吃錫。
出現(xiàn)這種情況一般來說引腳出現(xiàn)氧化現(xiàn)象，或者引腳鍍層脫落導(dǎo)致。
解決辦法：晶振的儲(chǔ)存環(huán)境相當(dāng)重要，常溫、常濕下保存，避免受潮。另外晶振引腳鍍層脫落，可能跟晶振廠商或者SMT廠商的制程工藝有關(guān)，需要進(jìn)一步確認(rèn)。

5、同一個(gè)產(chǎn)品試用兩家不同晶振廠商的產(chǎn)品，結(jié)果不一樣。
出現(xiàn)這種情況很好理解，不同廠商的材料、制程工藝等都不一樣，會(huì)導(dǎo)致在規(guī)格參數(shù)上有些許差異。例如同樣是+/-10ppm的頻偏，A的可能大部分是正偏，B的可能大部分是負(fù)偏。
解決辦法：一般來說在這種情況下，如果是射頻類產(chǎn)品最好讓晶振廠商幫忙做一些電路匹配測試，這樣確保電路匹配的最好。如果是非射頻類產(chǎn)品則一般在指標(biāo)相同的情況下可以兼容。

6、晶振外殼脫落。
有時(shí)晶振在過回流焊后會(huì)出現(xiàn)晶振外殼掉落的現(xiàn)象;有些是因?yàn)榫д袷艿酵饬ψ矒舻仍驅(qū)е峦鈿っ撀洹?/span>
解決辦法：SMT廠在晶振過回流焊之前，請充分確認(rèn)爐溫曲線是否滿足晶振的過爐要求，一般來說正規(guī)的晶振廠商提供的datasheet中都會(huì)提供參考值。
如果是外力因素導(dǎo)致的脫落則盡量避免這種情況發(fā)生。